國際半導體產業協會（SEMI）今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），當中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，達1,070億美元歷史新高，繼2021年成長 42%後，已連續三年大漲。
其中，台灣為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56%來到350億美元；韓國增幅9%、總額260億美元排名第二；中國相比去年高峰下降 30%，為175 億美元。另，歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖比不上其他前段班地區，但年增率爆衝248%。
SEMI預估，台灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。而報告也指出，美洲地區晶圓廠設備支出 2023年將攀至高點，達 98 億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求， 鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。
展望2023年，SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析，全球半導體晶圓設備支出可望持續穩健成長，將保有千億美元以上高水準表現。
此外，根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼去年提升7%，今年估持續成長8%，2023年應也有6%成長空間。上次年增率達8%為2010年，當時每月可產1,600 萬片晶圓（8吋），幾乎僅是2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓（8吋）的一半。
報告中也提到，2022年150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至 81%。
代工部門如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔50%，其次是記憶體的35%。絕大部分產能成長也集中於此兩大部門。
SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線， 2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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